납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 ...
석납/합금
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Electronics Pakaging · 25권 3호 2002년 · Se-Young Jang ·
Juergen Wolf
외 ..
참조 4회
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