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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
X선 형광 분광법(XRF)은 도금 두께 측정 방법 중 하나다. 비파괴 및 비접촉 방식으로 다층 도금의 두께와 합금층의 조성을 측정할 수 있기 때문에 도금 품질 관리에 널리 사용된다. PCB의 일반적인 구조는 Cu/Ni/Au이며, Cu 회로층 위에 Ni와 Au 이중층이 도금된 형태다. 최근에는 전자 제품 제조업체의...
시험분석
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분석화학 · 69권 9호 2020년 · Masataka OHGAKI ·
Masaki IZUMIYAMA
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참조 6회
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DUV (Deep Ultraviolet Laser) 펄스 레이저 장치를 이용한 미세 비아 가공 기술과 니켈 첨가제 비함유 무전해 구리 도금욕에 의한 박막 도금 기술의 조합에 대해 검토했다.
인쇄회로
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표면기술Manufacturing of Highly Reliable Fine-Pitch Micro-via · 57권 11호 2024년 · Ming-chun HSIEH ·
Zheng ZHANG
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참조 9회
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은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Rei TAMURA
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참조 12회
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3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다
구리/Cu
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Shoso SHINGUBARA ·
참조 10회
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리지드 배선판을 중심으로, 현행 공법의 도체 배선 형성 공정을 간단히 해설함과 동시에 미세 배선화의 동향이나 고주파 신호에의 대응에 대해 고찰한다. 기존 기술의 해설에 대해서는, 배선판 제조 기술에 접할 기회가 적은 독자를 배려해 기본적인 내용을 포함하였다
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 8회
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첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 메커니즘을 탐구하였다. 산성 구리 전기 도금에 직면한 현재 문제와 과제에 대한 철저한 분석을 탐구하여 전기 도금 구리 기술의...
구리/합금
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ACS Omega · 2024, 9 · Lanfeng Guo ·
Shaoping Li
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참조 65회
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나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
고분자 나노시트를 나노접착제로 이용하여 폴리이미드 필름 위에 구리층을 제조하는 기술을 기술한다. 두 종류의 기능성 폴리머 나노시트로, 하나는 접착층으로 작동하고 다른 하나는 무전해 도금의 촉매로 작동하는 금 나노입자를 흡착하는 템플릿 층으로 작동한다. 구리층과 폴리이미드 사이의 접...
구리/합금
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Polymer Journal · 39권 1호 2007년 · Jun MATSUI ·
Kosuke KUBOTA
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참조 86회
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...
인쇄회로
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng ·
Shen Xixun
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참조 81회
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다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...
인쇄회로
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Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina ·
N.S. Grigoryan
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참조 104회
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도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji ·
ShouXu Wang
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참조 47회
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