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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속염 용액에서 수행되었다. 최적 조건하에서 카드뮴염과 일부 착화제를 포함하는 새로운 욕조에서 카드뮴의 전착 가능성 및 침착 메...
전기도금기타
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Asian Jour. Chem. · 2권 3호 1990년 · I.M.M. Kenawy ·
M.A.H. Hafez
외 ..
참조 14회
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