습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 금 전기도금 시스템 : Gold(l)-lodide Thiosulfate
요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성으로 결합된다. 화학 단계에서 전류 농도의 크기는 고농도의 티오황산염을 사용하고 지지 전해질을 적절하게 선택함으로써 무시...
금은/합금
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Electrochem. Soc. · 145권 3호 1998년 · Xiaoping Wang ·
Nick Issaev
외 ..
참조 57회
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무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기 결과를 돌출하였다. 금염, 아황산염 및 티오황산염을 포함한 도금액을 사용하였으며 액의 pH 값과 온도는 부드럽고 균질한 금 ...
응용도금
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Surface & Coatings Technology · 204호 2010년 · Anne Schwarz ·
Jean Hakuzimana
외 ..
참조 56회
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실리콘 분말을 사용한 티오황산계 침출액에서 금회수
구리(II)황산염(금 용해용 산화제)을 포함하는 티오황산암모늄 침출 용액으로부터 규소 분말을 사용하여 금을 회수한 후, 구리도 회수하였다. 일정 시간이 지난 후 구리의 재용해가 발생하였고, 다음으로 금이 재용해 되었다. 회수 과정에서 용액의 실리콘이 고갈되면 재용해가 발생한다.
회수재생
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표면기술 · 73권 9호 2022년 · Ayumu MATSUMOTO ·
Yumi TAKASHIMA
외 ..
참조 594회
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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가...
금은/합금
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Plating and Finishing · 41권 5호 2019년 · SONG Chao ·
LIU Liying
외 ..
참조 34회
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니켈-인 Ni-P 합금 소재에 대한 설파이트-티오설페이트 욕 기반의 침지 금 Au 도금 공정에 있어서 pH의 효과
비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. 전착속도, 피막구조, 형태 및 개방회로 전위에 대한 pH 의 영향을 조사했다. X-선형광 분광법 (XRF) 및 원자힘 현미경 (AFM) 표면...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · Haiping Liu ·
Aiying Mao
외 ..
참조 43회
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티오황산-아스콜빈산 욕에서 금 Au 의 무전해 석출에 있어서 첨가제의 효과
종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황산욕의 조성은 시안화물욕을 사용한 종래 무전해금 Au 도금보다 좋지 못하나, 탈륨과 티오우레아를 첨가하여 욕을 개선하는 방법...
금/Au
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ECS Transactions · 2권 3호 2006년 · A. Angstetra ·
M. I. Jeffre
참조 52회
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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체...
금/Au
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Sic.Tech. Adv. Mat · 7호 2006년 · Tetsuya Osaka ·
Yutaka Okinaka
외 ..
참조 30회
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환원제로 아스콜빈산을 사용한 무전해 금 Au 도금욕 - 현재의 개선
아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개선은 주로 적절한 도금액 첨가제를 통합하여 이루어졌다. 개선으로 이어진 화학 및 전기화학 조사의 결과를 논의하였다.
금은/합금
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NA · NA · K.Kato ·
Y.Yazawa
외 ..
참조 99회
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오염에 대한 고려는 비시안화 전기도금 공정의 개발을 위한 원동력이 되었다. 대부분의 은 Ag 도금은 시안화욕을 계속해서 사용하고 있지만, 비시안화 은욕을 개발하기 위해 여러 작업자가 노력해 왔다. 시안화은 복합체 만큼 안정적인 복합체가 확인되지 않았기 때문에 계속 사용 되고있다. 그러나 은 ...
금은/합금
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Metal FInishing · 6월 1986년 · S. Snveeraraghavan ·
R.M. Krishnan
외 ..
참조 209회
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