|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
·
Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 35회
|
폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 양친매성 폴리옥시 에틸렌- 폴리옥시 프로필렌- 폴리 옥시에틸렌 (PEO- PPO- PEO) 트리블록 [공중합체] (프러로닉 Pluronic surfactan) 가 모델 금속 소재에 흡착되는 것을 연구하고 구리전착에 대한 억제효과를 평가하였다. 흡착은 소산 모니터링 (QCM-D) 기술과 타원 ...
구리/합금
·
표면기술 · 71권 5호 2020년 · Takahiro FUKUI ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 38회
|
나노결정 아연의 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜의 효과
폴리에틸렌 글리콜을 함유하는 브로마이드산 욕으로 부터 나노결정질 아연피막을 전착시켰다. 전착특성에 대한 첨가제 및 전류밀도의 효과는 헐셀실험을 통해 조사되었다. 캐소드 전류효율, 축적속도 및 다른 온도에서의 전착특성에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 역할이 논의되었다. 아연 전착물의 미...
아연/합금
·
chem. phar. rese. · 5권 3호 2013년 · M. Chandran ·
참조 11회
|
전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 도금기구와 피막특성을 제어하는 데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG 의 흡착거...
구리/합금
·
Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 128회
|
비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였다. 흡착특성, 결정학적특성 및 표면형태를 평가하기 위해 양자화학연구, 순환전압전류법 및 표면분석 (HP 박막 XRD, FE-SEM...
구리/합금
·
Electrochem. Sci. · 11권 2016년 · 송솔지 ·
최석률
외 ..
참조 125회
|
트리에탄올아민이 포함된 알칼리욕에서 Zn-Ni 합금피복 - 첨가제의 영향
아연-니켈 Zn-Ni 합금은 Ni2+ 이온의 착화제로서 트리에탄올아민을 함유하는 알칼리욕으로부터 석출되었다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 코우마린, 피페로날 및 바닐린은 광택제로 시험하였다. 생성된 피막의 내식성에 미치는 영향을 조사한 결과, 조사된 조건에서 전착은 변칙적인 유형이었다. 내식성에 ...
아연/합금
·
CHEMIA · LV 1 · Liana Maria Muresan ·
Julien Eymard
외 ..
참조 45회
|
|
구리의 펄스전극위치는 황산구리염욕에서 체계적으로 조사되었다. 전류밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 펄스전류 듀티사이클, 피크전류밀도 및 주파수가 구리 도금의 두께와 경도, 전류효율 및 도금 공정의 침투력에 미치는 영향을 연...
구리/합금
·
Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 31회
|
주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 위해 도금조에서 첨가제로 사용되었다. 전착주석에 대해 얻은 XRD 데이터는 단일 b 상 및 정방정 구조의 다결정 특성을 보여 주었...
석납/합금
·
J Appl Electrochem · 2010 · R. Sekar ·
C. Eagammai
외 ..
참조 20회
|
|
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...
구리/합금
·
Columbia University · 2013 · Igor Volov ·
참조 40회
|
구리도금 피막에 있어서 폴리에틸렌글리콜의 예비 전해시간의 영향
예비로 PEG가 포함된 황산중에 일정시간의 전기분해 처리후 (이하 예비전해), PEG 분해의 촉진이 그 PEG 분해거동에 관해서 연구하고 예비 전해시 PEG 첨가제 도금욕에서 얻은 구리도금 피막의 표면형태에 관하여 평가
구리/합금
·
연구보고 · 4호 2014년 · ·
참조 28회
|
