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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 ...

엣칭/부식 · Thin Solid Films · 423호 2003년 · S. Seal · S.C. Kuiry 외 .. 참조 78회

구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu 라인 아래에 기계적으로 약한 유전층을 포함하는 시스템에는 적합하지 않을 수 있다. 최근 CMP의 가능한 확장으로 전기화학적-기...

구리/합금 · Materials Chemistry and Physics · 94호 2005년 · P.C. Goonetilleke · D. Roy 참조 52회

화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템...

구리/합금 · Electrochemical Society · 149권 6호 2002년 · Serdar Aksu · Fiona M. Doyle 참조 98회

CMP 를 대체하는 새로운 기술로서 자기연마법에 착안하여, 이를 이용한 새로운 자성연마의 개발을 목적으로한 실험

응용도금 · 표면기술 · 56권 6호 2007년 · Keiko HANZAWA · Sachio YOSHIHARA 외 .. 참조 8회

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