Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나...
구리/Cu
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ChemTech Research · 5권 1호 2013년 · G. Venkatachalam ·
S. Karthikeyan
외 ..
참조 18회
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