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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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PP 수지 도금에 전해 황산을 이용한 친환경 전처리법
폴리프로필렌 (PP/Poly Propylene) 및 아크릴 니트릴 부타디엔스티렌 수지에의 도금 전처리에 중크롬산 및 황산의 에칭액이 이용되고 있다. 최근 환경에 대한 배려로 유해성 있는 약품을 사용하지 않는 대체 기술이 오랫동안 요구되고 있지만, 아직 공업화되지 않았다. 중크롬산을 이용한 ...
전후처리통합
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표면기술 · 75권 9호 2024년 · Yasushi UMEDA ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 60회
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광촉매로서 TiO2를 이용한 ABS 수지도금의 크롬프리 에칭 대체 처리
ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크롬산으로 만들어진 강력한 산화제에 따라 에칭 처리한다.
응용도금
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 6호 2006년 · Takeshi BESSHO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 33회
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히드라진과 차아인산의 혼합도금욕에 의한 미세배선상의 무전해니켈 도금
히드라진의 구리상의 촉매활성에 주목하여 환원제로 히드라진과 차아인산을 혼합병용한 무전해 니켈도금의 욕조성을 검토하여, 선택석출성 및 초미세 배선의 적용성에 관하여 검토한 보고서 NiCl2 6H2O NaH2PO2 H2O CH2NH2COOH H3BO3 H2NNH2 0.05 mol/dm3 0.0-1.0 mol/dm3 0.40 mol/dm3 0.50 mol/dm3 0....
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 10권 1호 2007년 · Yuichi SAITO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 59회
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글라스 기판상의 무전해 NiP 도금의 초기 석출거동
도금조건 및 도금욕 조성을 여러가지로 변화하여, 글라스 기판상에 있어서 무전해니켈도금의 초기 석출과정의 반응유도기, 석출속도 및 석출형태에 관한 검토와 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Seiji YAMAMOTO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 72회
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