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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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시안화물이 없는 알칼리성 도금욕에서 아연-코발트 ZnCo 합금의 전착
0.3~1.0 % 의 코발트를 포함하는 아연-코발트 합금 도금은 아연, NaOH 및 독점 첨가제를 포함하는 기존의 비시안화물 알칼리 아연 도금욕에서 전착하였다. 합금 원소인 코발트는 착화제와 함께 욕에 첨가된다. 온도, 교반 및 전류 밀도와 같은 도금욕 및 공정 변수가 합금 증착에 미치는 영향을 자세히 ...
아연/합금
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Plating & Surface Finishing · Oct 1997년 · S. Rajendran ·
S. Bharathi
외 ..
참조 74회
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도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 초음파 효과에 의한 것일 수도 있다. 전해질을 교반하는 주요 목적은 반응 속도를 개선하고, 재현 가능한 값을 얻고, 전극 표면...
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Mar 1993 · K. Sevugan ·
M. Selvam
외 ..
참조 6회
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아연-망간 합금도금 시스템의 비판적 검토
아연/합금
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Bull of Electrochem · 19권 9호 2002년 · S John ·
S M Silaimani
외 ..
참조 30회
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산성 주석산 욕에서 구리-아연 CuZn 합금 석출의 전기화학 거동에 있어서 첨가제의 역할
착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치는 영향과 합금조성에 대한 영향을 모니터링했다. 이 방법은 실험조건에서 첨가제가 있을때 우수한 침투력과 전류효율을 제공 한...
구리/합금
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Ins. Technology Madras · Dec 2004 · K. Amutha ·
K.R. Marikkannu
외 ..
참조 82회
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산성 주석산 욕에서 구리-아연 CuZn 합금 석출의 전기화학 거동에 대한 첨가제의 역할
착화제로 칼륨나트륨 타르테이트와 트리소디움 시트레이트를 함유하는 산성 황산용액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금액의 침투력에 미치는 영향과 합금 구성에 미치는 영향을 모니터링했다. 이 도금액은 우수한 침투력과 전류효율을 제공한다.
구리/합금
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Mat.Sci and Engineering · 2004년 12월 · K. Amutha ·
K.R. Marikkannu
외 ..
참조 40회
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넓은 pH 범위의 적당한 온도에서 작동하는 적절한 무전해 코발트-인 용액의 개발하였다. 또한 전기화학적 방법에 의한 도금속도, 온도 및 pH가 도금속도에 미치는 영향, 내식성에 대한 피막두께의 영향 및 후처리 내식성의 영향을 연구하고 여기에 보고하였다.
도금자료기타
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Metal Finishing · August 1994 · L. Anjana ·
M. Selvan
외 ..
참조 50회
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