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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Tong Tan
1건
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영어제목
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권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
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습식도금 자료분류
자료수
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일반자료통합
1734
종합자료
290
시험분석
345
설비관련
107
약품관련
31
응용도금
362
도금자료기타
563
+
전후처리통합
545
산세/탈지
264
엣칭/부식
147
연마/연삭
91
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3997
아연/합금
711
구리/합금
783
니켈/합금
638
크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
311
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2718
구리/Cu
464
니켈/Ni
793
금/Au
160
합금/복합
787
치환도금
55
비금속무전해
185
무전해도금기타
187
+
화성처리
1054
착색
85
양극산화
299
크로메이트
206
화성피막
364
코팅/도장
52
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
610
인쇄회로
172
건식도금
15
소재관련
33
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
214
회수재생
148
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
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72
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4
일반교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제
JGB
의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구...
구리/합금
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ACS Omega · 8호 2023년 ·
Hu Wei ·
Tong Tan
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