마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...
구리/Cu
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물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu ·
WU Wei-Gang
외 ..
참조 24회
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