로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ppr 3건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

더 빠르고 더 작고 고성능인 통신 및 전자 장치에 대한 요구에 따라 마이크로비아를 통합하는 빌드업 기술이 실행 가능한 다층 인쇄 회로 제조 기술로 부상했다. 증가된 배선 밀도, 감소된 라인 폭, 더 작은 스루홀 및 마이크로비아는 모두 이러한 고밀도 상호 연결(HDI) 패키지의 속성이다. 마이크...

인쇄회로 · HKPCA Journal · 14호 · Mark Lefebvre · George Allardyce 외 .. 참조 40회

폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전위에 대한 이러한 첨가제의 효과도 연구되었다. 폴리 에테르는 구리도금을 억제하는 효과가있는 반면 설포프로필 황화물은 자...

구리/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · T. PEARSON · J. K. DENNIS 참조 34회

전착에 대한 펄스 및 펄스 역방향 기술에 대한 검토가 시도되었다. 일부금속 및 합금의 펄스전착 (PED) 을 보고하였다. 질량, 수송, 전기 이중층 펄스변수 및 전류분포가 표면거칠기와 형태에 미치는 영향이 제시하였다. PC 및 PRC 기술의 응용, 장단점을 이론적 측면 및 메커니즘과 함께 논의되었다.

종합자료 · Electrochemica Acta · 53권 2008년 · M.S.Chandrasekar · Malathy Pushpavanam 참조 245회

목록