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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리욕에 대한 구리 (산화환원 적정반응)
인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리욕에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있지만 많은 전기구리 도금욕에는 산(황산 H2SO4) 또는 시안화물 이온이 포함되어 있다. 이러한 도금조의 경우 구리 측정에는 EDTA 대신 산화환원 적정이 포함될수 있다.
시험분석
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Deven Instrument · na · na ·
참조 65회
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극소형 전자기파 송수신기의 제작 및 전기도금된 구리박막의 칩단위 근접 전자기장 차폐효과 분석
칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 다수칩 마이크로시스템의 집적화 개발을 위하여 극소형 전자기파 송수신기를 제작하고 이를 이용한 구리박막의 잡음 차폐효과를 ...
도금자료기타
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대한기계학회논문집 · 25권 6호 2001년 · 강태구 ·
조영호
참조 33회
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
종합자료
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과학기술처 · 1992.7 · 한성호 ·
장도연
외 ..
참조 47회
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전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력을 발현하는 단괴화된 표면을 가지며 균일하고 기공이 완전히 배재된 동의 초박포일을 얻는 일단계 구리 전기도금 공정 굴드인코...
종합자료
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한국특허 · 1982-0001687 · 베티엘 버단 ·
베티엠 투스
참조 36회
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산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리가 용융되고 산화막이있는 철이 용융된 구리와 접촉하게 되면, 산화막이있는 철전체에 구리도금이 형성된다.
종합자료
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일본특허 · 2002-180227 · 原 茂太 ·
田中 敏宏
참조 37회
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