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검색글 무전해구리도금 93건
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Idol Data Book · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...

구리/Cu · PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami · H. Honma 참조 7회

도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...

구리/Cu · 마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi · H. Honma 외 .. 참조 3회

풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 3회

EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구하였다. 결과는 전체 도금공정이 유도, 전이 및 안정 영역으로 지정된 세영역으로 나뉘어져 있음을 나타낸다. K3Fe(CN)6 이 전극...

구리/Cu · Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong L · Mingyong WANG 외 .. 참조 4회

LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 ...

무전해도금기타 · 표면기술 · 71권 4호 2020년 · Yuhei KITAHARA · 참조 5회

황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 [[내...

구리/Cu · Plating and Finishing · 40권 6호 2018년 · XU Chao · Wu Minxian 외 .. 참조 4회

구리피막은 니켈 Ni/스크린인쇄된 은 Ag 패턴/PET 소재에 친환경 무전해 (포르마린 프리) 로 도금하였다. 무전해구리도금의 경우 환원제로 포름알데하이드 대신 차아인산나트륨 (NaH2PO2⋅H2O) 을 사용하였다. 모든 공정은 PET 소재의 손상을 최소화 하기 위해 pH 7 의 무전해 용액에서 수행되었다. ...

구리/Cu · Korean Ceramic Society · 52권 4호 2015년 · Sa-Kyun Rha · Youn-Seoung Lee 참조 5회

PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일...

니켈/Ni · Plating and Finising · 37권 12호 2015년 · SHEN Xiaoni · REN Fengzhang 참조 3회

무전해구리도금의 촉매로서 질산은 AgNO3 을 사용하였다. 폴리이미드 필름의 무전해구리 도금공정에서 질산은은 촉매역할뿐 아니라 무전해구리 도금과 폴리이미드 사이의 밀착력이 증가하였다. 실험에 따라 폴리이미드 표면은 가성소다액으로 변화 되었으며 다른 농도의 질산은에 의하여 활성화 되...

무전해도금기타 · Plating and Finishing · 37권 3호 2015년 · CHEN Chun · TANG Dianjun 외 .. 참조 4회

테트라 하이드록시 프로필에틸렌 디아민과 EDTA 이중 착화제를 사용한 무전해구리도금액의 안정제를 연구하였다. 예비 스크리닝은 고온 및 고하중 도금실험에 의해 조사 되었으며 선택된 안정제의 도금속도, 욕 안정성 및 피막에 대한 영향을 연구하였다. 결과는 아황산소다와 Tween60 이 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · KONG De-long · XIE Jin-ping 외 .. 참조 3회

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