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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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ABS 표면의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 SHP 및 DMAB의 효과
차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan ·
Fu Dongqin
외 ..
참조 4회
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...
전기도금통합
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Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand ·
Valery Dubin
외 ..
참조 8회
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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 62회
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무전해 동도금용 나노 금속 콜로이드 촉매 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 무전해동 도금 방법
본 발명은 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이용한 무전해 구리도금 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 팔라듐 Pd 촉매를 대체할 수 있는 은 Ag 촉매를 제조하는 방법이며, Ag와 타 금속을 함께 사용하는 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이...
무전해도금기타
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한국특허 · 10-1692287 · 한덕곤 ·
이태호
외 ..
참조 147회
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PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...
구리/Cu
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PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami ·
H. Honma
참조 21회
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프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...
구리/Cu
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마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi ·
H. Honma
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참조 13회
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풀애디티브법 무전해 구리 도금의 피막 특성 전기 화학적 혼합 전위 모니터링
풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 15회
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무전해구리 도금의 구조와 석출거동에 있어서 페리시안화칼륨 K3Fe(CN)6의 평가
EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구하였다. 결과는 전체 도금공정이 유도, 전이 및 안정 영역으로 지정된 세영역으로 나뉘어져 있음을 나타낸다. K3Fe(CN)6 이 전극...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong L ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 19회
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LDS 를 이용한 MID 적용 가능한 무전해도금 공정
LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 무전해구리도금하여 회로를 형성하는 공법이다. SKW 처럼 선택적으로 촉매를 흡착시킬 필요는 없고, 레이저 조사에 의해 동시에 표면조화로 ...
무전해도금기타
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표면기술 · 71권 4호 2020년 · Yuhei KITAHARA ·
참조 39회
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접힘 내구성이 유리한 고속 무전해 구리 도금의 연구
황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 [[내...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 40권 6호 2018년 · XU Chao ·
Wu Minxian
외 ..
참조 13회
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