로그인

검색

검색글 무전해구리도금 93건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

일반적으로 사용되는 도금욕이 아닌 알칼리프리 구리도금욕을 사용한 무전해도금에서, 구리박막 결정배향의 계면활성제 효과를 연구하였다. 표면장력을 감소시키기 위하여 Titon X-100과 같은 계면활성제의 첨가를 구리도금욕에 첨가하였다.

구리/Cu · Korean Physical Society · 33권 1998년 · 김영남 · 박종완 참조 12회

포름알데하이드를 사용하지 않고 무전해구리 도금공정에 사용되는 무전해구리 도금액을 제공한다. 이를 위해 무전해구리 도금공정이 개시되어 있는데, 이는 수지 소재에 팔라듐 또는 팔라듐-주석 촉매를 피복한후 그 위에 촉매가 피복된 수지소재를 포름알데하이드가 없는 무전해구리 도금으로 처리하는...

구리/합금 · 미국특허 · 2004-0253450 A1 · Masaru Seita · Hideki Tsuchida, 외 .. 참조 13회

무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 있다. 소재표면에서 무전해구리의 도금 속도가 억제되고 트렌치 바닥에서 가속되는 무전해구리의 상향식 충진이 야누스를 추가하...

구리/Cu · Electrochem Sci. · 8권 2013년 · Xu Wang · Qiuxian Shen 외 .. 참조 11회

환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니...

구리/Cu · Electrochimica Acta · 59권 2012년 · Nadiia Kulyk · Serhiy Cherevko 외 .. 참조 15회

프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.

구리/Cu · 실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA · 참조 6회

구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트로 도금보다 더 매력적인 공정으로 간주된다.

구리/합금 · IJRS · 3권 4호 2014년 · P. Balaramesh · P. Venkatesh 외 .. 참조 9회

업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반하지 않고 그 사용량을 줄이는 것은 큰 의미를 갖는다. 본 연구에서무전해구리도금 도금액 폐액저감을 목적으로 도금액의 수명에...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 2003년 강연논문 · 板橋 武之 · 赤星 晴夫 외 .. 참조 7회

본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해구리 도금액에 관한 것이다. 산 및 하나 이상의 폴리아미노 모노석신산을 착화제로 사용하는 것은 물론, 산 용액을 이용하는 무...

구리/Cu · 국제특허 · WO /2013/050332 A2 · Steinhauser Edith · Roseler Sandra 외 .. 참조 16회

수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...

구리/Cu · Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee · Ae Rim Kim 외 .. 참조 23회

표면에 금속을 도금하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정 용액의 수명을 연장 할뿐만 아니라 선 정의가 양호하고 부도체 영역이 깨끗한 회로기판을 생산하는 개선된 방법에 관한 것이다. 감광성 무전해 도금공정을 포함하는 인쇄회로 기판의 제조에 사용되는 고정 솔루션의 제조에 사용된다.

구리/Cu · 유럽특허 · 0142025 B1 · Yu-Ling Teng · Richard Mayernik 참조 9회