|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
·
Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 137회
|
이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
·
재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 41회
|
|
희석된 구리 킬레이트 세척수를 처리하는 표면처리 폐수의 전기 분해 시스템의 성능을 연구하였다. 구리 제거 효율 측면에서 시스템의 전반적인 효율성을 평가하고 다양한 화학적 및 작동 방법을 조절하여 시스템 작동을 최적화하는 것이다. 관련 문헌을 면밀히 조사하여 고려되는 기본 매개변수를 선택...
폐수처리
·
Web · na · Paul L. Bishop ·
Ronald A. Breton
참조 102회
|
|
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.
구리/Cu
·
미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow ·
Dennis Kwok-Wai Yee
외 ..
참조 98회
|
무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
·
Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 90회
|
|
현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.
구리/Cu
·
Web · na · Umehara HIROJI ·
Kobayakawa Koichi
외 ..
참조 23회
|
프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
·
스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 22회
|
무전해구리 도금액의 수명연장을 위한 구리볼 용해 적용
무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...
구리/Cu
·
Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto ·
Toshinori Kawamura
외 ..
참조 20회
|
에탄올 기반욕 시스템에 있어서 구리 소재에서 침지 은 Ag 도금의 동역학
주염으로서 질산염, 에틸디아민을 복합제로서, 용매로서 에탄올, 구리 표면에 도금된 은 Ag 도금의 평균 석출율의 변화를 연구하였고, 은이온 농도, 에틸디아민 첨가, 도금액 온도, pH 및 에탄올 첨가량과 같은 증착 속도 및 공정 파라미터의 관계 곡선이 선형적으로 장착되고, 반응 계열 및 명백한 활...
무전해도금기타
·
Surface Technology · 41권 2호 2012년 · TENG Pei-xiu ·
WEI Zhe-liang
외 ..
참조 5회
|
무전해구리 도금에 있어서 수산화구리 Cu(OH)2 의 효과
무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 CuO2 의 조성은 Cu(OH)2 의 존재와 관련 있음이 발견되었으며, 구리도금욕중 Cu(OH)2에 대한 저항이 화학평형 계산이 이루어 지는 ...
구리/Cu
·
Ind. Eng. Chem. Res · 36권 1997년 · J. Shu ·
B. P. A. Grandjean
외 ..
참조 39회
|
