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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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귀금속 콜로이드 촉매에 의한 고밀착성 에칭레스 무전해도금
폴리이미드 폴리에틸렌 테레프탈레이드 (PET) 등의 어려운 도금재에 무전해도금에 적용되는 백금 팔라듐 콜로이드의 합성 및 수지소재의 흡착 고정화에 의한 밀착성이 우수한 금 백금 구리도금에 관하여 해설
무전해도금통합
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Vac. Soc. Jap · 56권 8호 2013년 · Shin HORIUCHI ·
Hideki HAKUKAWA
외 ..
참조 20회
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증했다. 최근 몇년 동안 이러한 도금은 유망한 부식 및 내마모 특성을 보여왔으며 많은 새로운 개발이 거시적 수준에서 나노수준 응...
무전해도금통합
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na · na · Jothi Sudagar ·
Jianshe Lian
외 ..
참조 10회
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Ni-P 합금석출의 특성에 대한 무전해 니켈도금욕에 있어서 계면활성제 효과
산성 차아인산염 도금액에 첨가된 계면활성제가 황동소재의 무전해니켈인도금 (Ni-P) 특성에 미치는 영향을 연구하고 표면 외관과 미세 구조를 반사 광학현미경과 주사 전자현미경으로, 인함량 측정은 에너지분산형 X선 분광법으로 조사했다. Ni-P 도금의 도금속도와 부식속도는 일정 기간후의 중량...
니켈/Ni
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Ind. Eng. Chem. Res. · 41권 2002년 · B.H. Chen ·
L. HONG
외 ..
참조 12회
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전류를 사용하지 않고 차아인산염 욕에서 니켈과 코발트를 석출하는 공정이 개발되었다. 특정 촉매 금속 표면에서만 금속 소스의 환원, 특정 전처리에 의해 침전물의 밀착력이 향상될 수 있고 다른 전처리에 의해 비촉매 표면에서 환원이 유도될 수 있다. 반응 가능 메커니즘과 석출 속도에 영향미 미치...
니켈/Ni
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Journal of Research · 39권 1947년 · Abner Brenner ·
Grace Riddell
참조 6회
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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 ...
구리/Cu
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Science and Technology · 3권 2호 2015 · S. Jothilakshmi ·
T. Manikanda kumaran
외 ..
참조 40회
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무전해 석출 공정 구리표면에 있어서 히드라진과 차아인산의 반응의 라만과 DFT 연구
환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, 플라즈몬 안테나 강화 라만산란을 사용하여 구리 Cu 표면에 흡착된 환원제의 거동을 연구하였다. 단일 홀이 있는 딤플 어레이 또...
니켈/합금
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전기화학 · 81권 9호 2013년 · Bin JIANG ·
Siggi WODARZ
외 ..
참조 6회
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염화주석(iv)로부터 제작된 졸을 이용한 무전해 도금전처리제와 부분도금의 검토
개발된 혼합졸의 무전해도금 전처리제로서의 가능성을 검토하고, 혼합졸의 활용의 하나로 부분도금에 착안하여, 펜을 사용한 무전해도금에 관하여 검토한 연구
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Satoshi NAGAYA ·
Hideaki MIZUSAKI
외 ..
참조 4회
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무전해 Ni-P/SiC 복합도금 피막의 열처리조건이 마찰계수에 주는 영향
Ni-P/SiC 의 피막특성 및 열처리조건이 마찰계수에 주는 영향에 관하여 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 64권 12호 2014년 · Yuka IWAMOTO ·
Toru MORIMOTO
참조 9회
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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara ·
Zengling Wang
외 ..
참조 15회
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단결정 실리콘사에 무전해 치환 석출된 백금 미립자의 수 밀도
석출입자수 밀도의 변화가 큰 백금 Pt 를 선별하여, 3 종류의 방법으로 전처리한 실리콘 Si 에의 무전해치환 석출에 관하여, 석출시간과 Pt 입자수 밀도의 관계를 조사
응용도금
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표면기술 · 65권 10호 2014년 · Taizo HAGAHARA ·
Takashi MATSUDA
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참조 3회
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