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검색글 붕산 15건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

자전거 부품의 장식용 크롬도금의 내식성은 니켈도금의 다공성(폴로시티)에 크게 영향을 받으며, 현재의 도금법으로는 내식성이 충분하지 않다. pH 완충제의 H3BO3 대신 아세트산, 구연산 등의 유기물을 이용한 니켈 도금욕에서 전착은 미소 핀홀이 적다고 알려져 있다.

니켈/합금 · 자전거기술정보 · 4호 · Seiich Eguchi · Siburo Konishi 참조 8회

옥살산염과 아세테이트 음이온의 조합을 기반으로 크롬(III) 도금욕을 평가하기 위해 헐셀 (HullCell) 을 사용하였다. 도금욕은 황산 크롬(III), 옥살산 암모늄, 아세트산 나트륨, 붕산, 황산 칼륨, 황산 나트륨 및 SDS (도데실 황산 나트륨) 가 포함되어 있다. pH는 3.5 였으며 모든 종은 양성자화...

크롬/합금 · Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Dennys Fernández Conde · German Orozco Gamboa 외 .. 참조 34회

무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...

구리/Cu · Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren · Bo Lai 참조 101회

니켈-구리 NiCu 합금의 전착 동역학에 대한 안정화 및 광택 첨가제, 온도 및 교반의 효과는 선형 분극법에 의해 연구하였다. 첨가제는 Cu2+ 이온의 전기화학적 환원율에 거의 영향을 미치지 않으나 Ni2+ 이온의 환원율에는 많은 영향을 미친다. 붕산, 사카린 또는 1,4-부틴디올의 존재는 음극분극을...

니켈/합금 · J. Chem. · 59권 1호 2021년 · Uong Van Vy · Le Ba Thang 외 .. 참조 32회

붕산염은 세척 및 세탁 과정을 돕기 위해 100년 이상 사용되었다. 이들의 가치는 그들이 관여하는 특정 제제에 따라 다르지만, 주요한 유용성은 pH 제어에 있다. 붕산염은 또한 오일유화 및 연질 연마제로도 사용된다. 폴리 하이드록시 물질과 조합될 때, 붕산염은 점도 조절을 위해 사용될수 있다. 수...

산세/탈지 · Borax.com · na · na · 참조 9회

붕산으로 완충된 염화물용액으로부터 니켈-코발트 합금을 침착시켰다. 니켈-코발트 침착물에 대한 용액온도, 용액농도, 용액:금속 비, 용액 pH, 캐소드회전, 캐소드 전류밀도, 첨가제 및 상향 교류의 효과가 연구되었다. 도금 된 많은 퇴적물은 밝거나 반 밝았다. 만족스러운 욕을 110 g / L 염화 니켈,...

니켈/합금 · Electrochem Soc. · Apr 13, 1946 · C. B. F. YOUNG · CLIFFORD STRUYK 참조 12회

황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석출을 억제하고 석출전위 값이 -1.2 V 보다 더 음수일때 이를 억제 한다. 낮은 농도의 황산카드뮴 CdSO4 는 아연-니켈 Zn-Ni 전착...

아연/합금 · Electrochemistry · 2011년 · Y. Addi · A. Khouider 참조 20회

피로인산 2수소칼륨 및 붕산을 함유한 티오시안산칼륨 - 염화팔라듐 욕액에서 팔라듐 전착에 관한 연구

전기도금기타 · 일본화학회지 · 11호 1987년 · Noboru KUBOTA · Shuichi YAMASAKI 외 .. 참조 11회

수소 분리막을 제조하는데 적용될 얇은 팔라듐-은 Pd-Ag 합금막은 전기도금 기술을 사용하여 성공적으로 도금되었다. 전기 접촉을위한 얇은 Ag- 두께 Ag-Pd 막 형성을 위한 도금액은 PdCl2, AgNO3, HBr 및 HNO2로 구성되었다. 전해조의 개선은 pH 제어에 의해 달성되었으며, 이는 6.6에서 일정하게 유지...

금은/합금 · Materials Transactions · 48권 5호 2007년 · Shigeyuki Uemiya · Tooru Endo 외 .. 참조 14회

붕산이 포함된 황산염 용액에서 코발트의 전착은 전위차측정과 결합된 EQCM 기술을 사용하여 조사되었다. 병렬 수소발생 반응 (HER) 으로 인한 국소 pH 상승을 피하기 위해 붕산을 전해질에 완충액으로 첨가했다. 결과는 붕산의 버퍼기여가 25 ℃ 에서 코발트 전기증착에 효과적이라는 것을 보여주었다. ...

전기도금기타 · Electrochimica Acta · 53권 2007년 · J.S. Santos · R. Matos 외 .. 참조 8회