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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...
비금속무전해
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi ·
GUAN Minjuan
외 ..
참조 19회
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실리콘 상에의 치환 석출을 이용한 환경 조화형 금 회수 공정
우리가 작업하고 있는 실리콘 분말과 독성이 낮은 염기성 용액을 조합한 환경 조화형 금 회수 공정에 대해서 소개하였다. 우선, 염기성 용액으로부터의 금 회수에 이어 티오황산암모늄계 침출액으로부터의 금 회수에 대하여 설명한다.
회수재생
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· · Yuna IWAI ·
Ayumu MATSUMOTO
외 ..
참조 54회
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무전해 도금법으로 성막한 Au 전극의 유기 디바이스 특성 평가
실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (...
금/Au
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표면기술 · 71권 11호 2020년 · Shofu MATSUDA ·
Zhentao ZHAO
외 ..
참조 6회
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금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도가 향상된다. 액의 pH 는 1.5~2.5, 철 그룹에서 선택된 추가 금속과 이온을 제공하기 위한 산화제가 포함된 ~~~!!
화성피막
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미국특허 · USP 4,367,099 · Ronals J. Lash ·
David E. Crotty
참조 20회
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무전해 도금을 이용한 Si 태양전지 Ni-W-P/Cu 전극 형성
실리콘 태양전지 소재에 무전해도금을 이용하여 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 박막을 형성하였다. 도금욕의 온도와 시간에 따라 전착 조건을 확립하고. 또한 열처리 공정을 이용해 전기적, 구조적 특성을 향상했다.
합금/복합
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한국표면공학회 · 49권 1호 2016년 · 강은주 ·
김광호
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참조 15회
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실리콘 분말에의 무전해치환 석출을 이용한 염기성 용액에서 금 Au 회수
불화수소산을 이용한 고효율로 귀금속을 회수하는 방법으로, 귀금속 용액의 pH 에 착안하였다. 실리콘을 수산화나트륨이나 수산화테트라 메틸암모늄 (TMAH) 등의 염기성 수용액에 침지하여 실리콘의 에칭이 진행되고, 그 이방성등의 특징을 활용하여 텍스쳐 처리에 의한 태양전지의 반사 방지나 미...
치환도금
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표면기술 · 69권 5호 2018년 · Kenji FUKUDA ·
Shotaro ARITA
외 ..
참조 14회
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폐기물을 이용한 도시광산과 도금폐액등에서 귀금속을 회수할 목적으로, 실리콘상의 귀금속의 무전해치환석출을 이용하여, 저코스트 고효율 회수법을 연구
회수재생
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표면기술 · 66권 3호 2015년 · Kenji FKUDA ·
Naoki FUKUMURA
외 ..
참조 9회
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
도금자료기타
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표면기술 · 66권 2호 2015년 · Yosuke HARUKI ·
Tomohiro NUIDA
참조 7회
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유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구
응용도금
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일본기계학화논문집 · 68권 666호 · Shigeru AOKI ·
Kenji AMAYA
외 ..
참조 16회
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실리콘 소재상에 형성된 금속 나노로드 크기와 무전해 도금막의 일착성
비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있기 때문에, 전해 및 무전해 도금 밀착성이 좋은 박막을 직접 형성하는 것이 어렵다. 그 대책으로서 촉매화 처리로 불소 이온을 ...
무전해도금기타
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표면기술 · 63권 12호 2012년 · Masato ENOMOTO ·
Shinji YAE
외 ..
참조 6회
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