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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.
석납/합금
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표면기술 · 73권 3호 2022년 · Yuji KOGA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 15회
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주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위스커 성장에 충분한 변형 에너지는 우리가 일반적으로 관찰하는 것 (ca.-10MPa) 보다 훨씬 더 많은 응력 (ca.+400 또는 -400 MPa)...
석납/합금
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표면기술 · 57권 7호 2006년 · Kiyotaka TSUJI ·
참조 85회
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무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지만, RoHS 지령에 의해 납 프리가 요구되게 되어 주석 도금의 추가 이용 확대가 재검토 되었다. 무연 솔더 도금의 문제로서 ...
석납/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Masataka OHGAKI ·
참조 23회
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
외 ..
참조 19회
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아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으로 부터 검토를 더하여 좋은 결과를 얻었으므로, 아연도금 위스커에 의한 발생현상과 그 대책을 소개 한다. 아연도금은 저렴하고...
아연/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Kaoru OHKAWARA ·
참조 25회
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위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 모양의 위스커가 성장하고, 전자 부품의 전극간이 단락에 의한 통신 기기의 트러블 문제가 발단으로 여겨지고 있다. 그 이후 195...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Shuhei TANAKAa ·
참조 17회
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착화제로 요드와 트리에탄올아민 피로인산이 포함된 유기설폰산욕에서 광택 주석-은 SnAg 합금 전착
납프리 납땜도금을 얻기 위해 새로운 주석-은 SnAg 합금도금욕을 조사하였다. 킬레이트제로서 피로인산, 요오드화물 및 트리에탄올 아민을 함유하는 유기설폰산욕 및 광택제로 아민-알데히드 반응 생성물로 부터 공융에 가까운 조성을 갖는 광택 주석-은 전착을 얻었다. 적절한 욕조성을 결정하고 도금...
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · Feb 1998 · T. KONDO ·
K. OBATA
외 ..
참조 23회
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무전해 도금에 의한 은 Ag 피막 황산칼슘 위스커에 관한 연구 준비
은도금 황산칼슘 위스커를 기본욕으로 글루코스와 질산은 환원과 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 을 분산제로 하여 분석하였다. 은 Ag 도금 황산칼슘 위스커의 외관과 구조는 XDR, EDS 와 SEM 으로 분석하였다. 샘플의 저항과 은도금 피막 등의 특성에 있어서 온도와 분산의 영향을 연구하였다.
금은/합금
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Plating and Finishing · 37권 2호 2015년 · WANG Zhenjie ·
NIE Dengpan
외 ..
참조 21회
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시안화 아연 도금의 위스커 프리 징케이트 아연 도금 대체의 기술
BZ-480 징케이트 아연 도금의 도금액 및 피막을 시험하고 CZ 450 시안화 아연도금과 비교하여 BZ-480 징케이트 아연도금은 더 넓은 범위의 전류밀도와 더 빠른 전착속도를 가지고 있음을 발견했다. 또한 피복력, NSS 테스트, SF6 부식 테스트, 특히 위스커 생성 실험의 테스트를 통과 할 수 있...
아연/합금
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Plating and Finishing · 35권 1호 2013년 · WEI Xin ·
참조 10회
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전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 Sn 및 Sn 합금 납프리 도금 및 해당 특성을 강조하여 개관되었다. 납프리 도금은 현재 순수한 Sn 및 Sn 합금방법으로 조성되었다...
석납/합금
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Surface Technology · 46권 6호 2017년 · HE Yan-feng ·
WANG Fang
외 ..
참조 6회
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