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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 ...
구리/합금
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SPACE · 2003 A · Munemasa Takeya ·
Hitinori Hayase
외 ..
참조 79회
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전기화학 임피던스 분광학에 의한 다마신 공정 조사에 있어서 양극의 영향
이중 다마신 구리전기도금은 공통적으로 집적회로에서 구리 내부회로에 사용된다. 일반원리는 구리아노드를 사용한 도금액으로, 황산, 황산구리, 염화물 그리고 여러가지 첨가제로 광택제/가속제, 캐리어/감속제, 레벨러 등의 고속필링제가 사용된다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabridelli ·
P.Mocoteguy
외 ..
참조 47회
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전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 평가하기 위해 구리로 작은 트렌치를 채우는것과 관련된 시스템변수에 대한 초기추정값 세트를 사용하여 수치적으로 시험 하였다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · Xiaohai Li ·
Timothy O. Drews
외 ..
참조 39회
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구리 다마신 화학작용의 전기화학 임피던스 관찰
초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 및 트렌치에서 구리의 초등 각 도금을 수행하는 능력은 황산구리/황산 기반 전기도금조에 대한 특정 유기첨가제에 크게 좌우된다....
구리/합금
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NA · NA · Alan Zduneka ·
Delia Nieto Sanzb
외 ..
참조 62회
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다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되고 전기화학적 임피던스 측면에서 분석 된다. 실험 임피던스 결과는 염화물, PEG 및 MPSA를 포함하는 황산구리-황산욕및 산업용 구리 상호연결에 대한 이론과 비교 된다. 제안된 모델과 좋은 일치가 발견되었다.
구리/합금
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NA · NA · C. Gabrielli ·
J. Kittel
외 ..
참조 25회
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다마신 공정에서 구리석출의 모델 - 도금욕의 에이징 응용
구리 가속기 복합체의 존재뿐만 아니라 억제제와 가속기의 경쟁적 흡착을 고려한 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되었다. 이 모델은 수퍼필링 구리도금조의 새로운 용액에 대한 전기화학 임피던스 분광법 및 DC 전압 류측정을 통해 실험적으로 검증 되었다. 이 논문에서, 동일한 모델...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 1호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Moçotéguy
외 ..
참조 33회
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 ...
인쇄회로
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미국특허 · USP 6860925 · Andrew Mcintosh Soutar ·
Peter Thomas McGrath
참조 44회
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 49회
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고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고
구리/합금
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회로실장학회지 · 11권 7호 1996년 · Tetsuya OSAKA ·
Akira SAKAKIBARA
외 ..
참조 29회
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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기 구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 5권 2호 1990년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
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참조 24회
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