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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비아 접속 신뢰성에 미치는 무전해 구리 도금의 영향
비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전자 부품을 기계적, 전기적으로 접속하는 키 컴포넌트이며, 3차원적인 회로 접속을 위해 비아나 스루홀이 형성된다. 2030...
무전해도금통합
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Yuhei KITAHARA ·
참조 11회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 5회
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전기도금에 의한 HDI 회로 기판의 블라인드 홀 충전에 대한 황산구리와 황산의 영향
특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금...
인쇄회로
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Materials · 2021, 14, 85 · Pingjun Tao ·
Yugan Chen
외 ..
참조 27회
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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 5회
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스루홀 구리 전기도금의 효율적인 레벨러 첨가제로서 1,4-부탄디올 디글리시딜과 피롤의 공중합체
피롤과 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르 (PBDGE) 로 구성된 공중합체는 인쇄회로기판 (PCB) 스루홀 전기도금을 위한 스로잉 파워를 향상시키기 위한 레벨러로 설계 및 합성되었다. LSV (Linear Sweep voltammetry), GM (galvanostatic Measuring) 및 CV (Cyclic voltammetry) 의 결과는 PBDGE 와 다른 ...
구리/합금
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ACS Omega · 5권 2020년 · Jing Li ·
Guoyun Zhou
외 ..
참조 51회
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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저...
인쇄회로
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표면기술 · 72권 7호 2021년 · Norimasa FUKAZAWA ·
Wataru FUJIKAWA
외 ..
참조 54회
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무전해 도금에 있어서 메르캅토 알킬 카복실산을 첨가한 구리 상향식 충전
3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. 산 (3-MPA), 11-메르캅토-운데칸산 (11-MUA) 및 16-메르캅토-헥사데칸산 (16-MHA)와 MACA 첨가 시 평면 표면의 구리 도금전착 억...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · Zenglin Wang ·
Ryo Obata
외 ..
참조 3회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 32회
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이온 교환막을 사용하여 전기도금중에 유기 광택제의 산화 제어
산화에 대한 치수적으로 안정한 양극과 결합된 이온 교환막의 효과와 유기광택제의 비율과 전기도금 성능을 조사하였다. 광택제의 산화율은 도금액의 총 유기탄소 함량을 분석하여 측정하였다. 이온교환막이 없을 때 전류밀도가 증가함에 따라 산화속도가 급격히 증가하였다. 이온교환막이 있는 경우에...
구리/합금
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Chem. Eng. · 27권 4호 · Jong-Sil Kim ·
Jae-Hwan Choi
참조 37회
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구리 전해도금 변수의 기계적 특성 및 표면 특성에 미치는 주 효과 분석
구리 전기도금은 전자회로 기판의 배선 및 이차 전지의 양극재로 사용되어 왔으며, 생산이 편리하고 경제적 가치가 높아 건설산업으로 확대되고 있다. 전기도금 공정중에 결정상 및 크기와 같은 다양한 매개변수가 기계적 특성 및 표면 특성에 영향을 미칠수 있다. 전기도금 매개변수는 Taguchi 실험설...
구리/합금
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대한금속재료학회지 · 56권 6호 2018년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 14회
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