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검색글 펄스도금 61건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 사용하여 전통적인 생산에서 얻는다. 그러나 이러한 첨가제는 PCB 도금공정에서 상당한 비용을 차지한다. 엔지니어링 관점에서, ...

구리/합금 · SUr/Fin · JUn 1992 · P. Leisner · G. Bech-Nielsen 외 .. 참조 6회

아연-M (여기서 M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연도금에 비해 더 나은 기계적 및 부식 특성으로 인해 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금도금의 내식성은 펄스도금을 통해 상당히 향상 될수 있다. 이 논문은 펄스전류를 사용하는 Zn-Co 합금욕의 최적화에 대해 자세히 설...

아연/합금 · CHemical Technology · 15권 2008년 · V. Thangaraj · N.K. Udayashankar 외 .. 참조 13회

니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바노스태틱 방법의 특정 매개변수를 적합한 나노구조층을 얻기 위해 "한 번에 하나씩 " 방법에 의해 효과적으로 최적화되었다. [[...

금은/합금 · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Hassan Karami · Hamid Babaei 참조 19회

평균전류 밀도 ,펄스의 on-time, duty cycle 를 넓은 범위로 변화하여, 이들의 이자에 있어서 첨가제가 석출형태 결정경위 우선배향 균일전착성 및 핀홀의 영향에 괸하여 검토

석납/합금 · 금속표면기술 · 33권 1호 1982년 · Trieu Ian LAM · Izumi OHNO 외 .. 참조 3회

펄스전해법을 이용한 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막을 만들어, 도금욕 조성이 도금막의 표면형태 결정구조 및 전기화학적 특성 (충방전특성) 에 있어서의 영향을 조사

합금/복합 · 표면기술 · 64권 8호 2013년 · Koichi UI · Kiwamu KAWARAI 외 .. 참조 2회

전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.

구리/합금 · 한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 · 박찬수 외 .. 참조 20회

첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 잠재적 반응과 물질 전달에 미치는 영향을 예측한다. 용량성 전류밀도는 과전압의 증가로 인해 첨가제가 있을때 증가 할뿐만 아...

구리/합금 · Electrochemical Society · 149권 5호 2002년 · Wen-Ching Tsai · Chi-Chao Wan 외 .. 참조 4회

구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단...

구리/합금 · Electrochemical Society · 147권 9호 2000년 · Desikan Varadarajan · Charles Y. Lee 외 .. 참조 8회

PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.

구리/합금 · Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai · Chi-Chao Wan 외 .. 참조 12회

니켈-인 Ni-P 합금도금 소재상의 구리전석에 의한 미립자생성에 관하여 검토하고, 와트 니켈 Ni 도금기재상의 구리 Cu 미립자색상에 관하여 검토

응용도금 · 大阪府立産業技術総合研究所 · na · 三浦 健一 · 森河 務 외 .. 참조 8회