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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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접힘 내구성이 유리한 고속 무전해 구리 도금의 연구
황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 [[내...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 40권 6호 2018년 · XU Chao ·
Wu Minxian
외 ..
참조 13회
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폴리이미드 소재에 있어서 무전해 Ni-P 합금도금의 연구
무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경분광계, 4점프로브방법, 전위역학분극 및 전기화학적 임피던스 방법과 밀착력 국가표준 GTB 에 따라 시험하였다. 폴리이미드소재...
니켈/Ni
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Plating and Finishing · 40권 1호 2018년 · LIN Jianhui ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 10회
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화학적 표면처리에 의한 폴리이미드 수지의 직접 금속화
화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발지침에 관하여 설명
무전해도금통합
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kensuke AKAMATSU ·
Yohei TAKASHIMA
외 ..
참조 8회
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무전해 니켈도금 기술을 이용한 솔리이미드 필름의 메탈라이즈와 그 실용예
폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Makoto KOHTOKU ·
참조 9회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 11회
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알칼리 표면개질 처리가 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 ·
이호년
외 ..
참조 149회
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