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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 ( ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...
금은/합금
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한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 ·
참조 9회
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양...
니켈/Ni
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SMEMA Council APEX · Designers Summit 04 · Masahiro Nozu ·
Akira Kuzuhara
외 ..
참조 16회
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종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au( ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au( ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...
무전해도금기타
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MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei ·
Hiroaki Shibuya
외 ..
참조 46회
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무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
무전해 니켈 침지 금( ENIG)이라고 하는 전자 회로의 표면 처리를 위한 무전해금도금은 전자 패키징 산업에 널리 시행되고 있다. 침지 금에 대한 시안화욕의 비시안화물 대체는 환경 및 안전상의 이유로 모색되고 있다. 여기에서 유망한 방법의 비시안화 금 착화물인 Au(I)-thiourea를 사용하는 ...
니켈/Ni
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Ind. Eng. Chem. Res. · 59권 2020년 · Jieun Son ·
Yeongran Hong
외 ..
참조 59회
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ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG 는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG 에 비해 아주 적다. 또한, ENEPIG 는 높은 부식저항특...
니켈/Ni
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대한용접접합학회지 · 35권 3호 2017년 · 김경호 ·
서원일
외 ..
참조 9회
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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG / Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성파괴 특성
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold ( ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...
니켈/Ni
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Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 ·
이태익
외 ..
참조 7회
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인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여 마감재로 사용하기에 적합하며 금속 스위치의 접촉 표면에도 적합하다. 전통적으로, 금 염을 함유한 시안화물 (예: 시안화금 칼...
금은/합금
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IMPACT · Oct 2016 · Willetta Lai ·
C. M. Chan
외 ..
참조 4회
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무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
무전해도금통합
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화학공학 · 3권 1호 1999년 · 박수길 ·
정승준
외 ..
참조 9회
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표면실장 기술에 적용된 무전해 니켈/침지 금 Au 처리 : 회생접근
파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단점이 있다. HASL 마감재는 평평하지 않고 납이 포함되어 있으며 알루미늄 또는 금 Au 와이어 본딩이 가능하지 않으며 결과 적으...
무전해도금통합
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Metal Finishing · Jan 1998 · George Milad ·
Richard Mayes
참조 7회
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무전해 니켈 팔라듐 금 Au 도금 표면처리 공정의 도금번짐 불량 및 개선
무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진위의 팔라듐 시드의 ...
무전해도금기타
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청정기술 · 19권 2호 2013년 · 엄기헌 ·
서정욱
외 ..
참조 23회
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