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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비시안화물 알칼리욕에서 구리 전기도금에 대한 HEDP의 영향
두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사하였다. HEDP가 없는 전해질의 전류 효율은 95~39 % 였다. 40 g/L HEDP로 얻은 구리 피막의 형태는 부드럽고 조밀한 전착을 나타...
구리/합금
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Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · M. G. Li ·
G. Y. Wei
외 ..
참조 8회
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새로운 시안화물을 함유하지 않은 아황산금욕의 전착 메커니즘 및 공정
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...
금은/합금
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Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang ·
Lei Jin
외 ..
참조 2회
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HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan ·
YUAN Quan
외 ..
참조 3회
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HEDP 도금욕을 사용한 아연 니켈 합금의 전기도금에 관한 연구
HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음극전류 밀도, 온도 및 보조 배위제의 영향을 조사하였다. 합금 도금층의 구성 및 물리적 상태, 도금층의 광택 및 도금액의 안정...
아연/합금
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Electrochemistry · 42권 1호 2006년 · Z.-L. Wang ·
Y.-X. Yang
외 ..
참조 18회
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HEDP 구리도금층의 밀도에 있어서 계면활성제의 영향
HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 하였다. 도금의 거칠기는 계면활성제의 습윤 및 레벨링 능력을 특징으로 하며, XRD는 피막의 입자 크기를 분석하는데 사용 되었...
구리/합금
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Plating and Finishing · 42권 3호 2020년 · WEN Qingjie ·
PENG Hualing
외 ..
참조 18회
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HEDP 산성 전해에 있어서 구리의 중성 주석산칼륨나트륨의 영향
1-하이드록시 에틸렌 -1,1-1-디포스폰산 (HEDP) 의 중성 구리전석에서 로셀염 (주석산칼륨나트륨) 의 전해를 연구하였다. 구리전석의 전기화학 거동을 선형 스위프 볼탐메트리 (liner sweep voltammetriy), AC 임피던스 (Impedance) 와 CV (Cyclic voltammetry) 로 분석하였다. 주석산 칼륨나트륨 량이 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 38권 5호 2010년 · REN Bing ·
DU Nan
외 ..
참조 4회
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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구 (II) - 도금조, 피막성능과 도금조의 유지
HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
구리/합금
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Plating and Finishing · 34권 9호 2012년 · ZHUANG Rui-fang ·
참조 7회
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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용 및 연구 (I)- 구리 도금의 전기도금 구성과 기술
HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, 시안화구리도금과 비교하였으며, 작업관리와 공정 유지도 논의하였다. Cu-HEDP 공정은 시안화구리 공정을 대체할수 있었다.
구리/합금
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Plating and Finishing · 34권 8호 2011년 · ZHUANG Rui-fang ·
참조 11회
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SPCC강 소재의 시안프리 알칼리욕에서 직접 구리도금 기술
LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금된 피막의 품질을 향상시키는 것을 연구하였다. HEDP 시안화물이 없는 직접 하지 구리도금을 적용하여 기술을 단순화 하였다. 단...
구리/합금
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Surface Technology · 46권 8호 2017년 · WANG Yang-yang ·
ZHAO Fang-xia
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참조 28회
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