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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 MEMS 14건

습식도금 자료분류

자료수 10828 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

MEMS의 전기화학적 형성은 실온 작동과 같은 다른 물리적 공정에 비해 낮은 에너지 요구 사항, 빠른 전착 속도, 복잡한 모양에 대한 상당히 균일한 전착, 저렴한 비용, 간단한 확장 및 쉽게 유지 관리되는 장비 등 많은 장점을 가지고 있다. MEMS 는 집적 회로(IC) 호환 일괄 처리 기술을 사용하여 제작...

합금/복합 · Surf. Eng. App. Elec. · 46권 5호 2010년 · H. Cesiulis · N. Tsyntsaru 외 .. 참조 6회

최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형성된 포토레지스트의 미세패턴에 전기도금으로 전주막을 성장시킴으로써 금속구조체를 제작할 수 있다. 유사한 기술로 화학적으로...

도금자료기타 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Genki KANAMORI · 참조 33회

나노 결정질 NiCoS 합금 박막은 전착 방법에 의해 황의 농도가 다른 구리 소재에 전착하였다. 전기도금된 NiCoS 박막은 구리 소재에 강력하게 밀착되었다. NiCoS 박막의 SEM 사진은 박막 전착물이 크랙이 없고 균일하며 미세한 입자 크기로 광택 표면을 보여주었다. 전착된 모든 NiCoS 박막은 나노 스케...

니켈/합금 · ChemTech Research · 9권 4호 2016년 · T. Baskar · K. S. Rajni 참조 18회

IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 직접 및 펄스전류 도금 방식을 사용하여 작동온도 50ºC 및 pH 약 3.0 에, 안정화된 구연산 텅스텐 전착물을 추가하여 황산니...

합금/복합 · Electrochimica Acta · 50권 2005년 · E. Slavcheva · W. Mokwa 외 .. 참조 9회

도체장치 및 MEMS 용 센서는 니켈도금이 많이 이용되고 낮은 응력과 고경도 피막이 요구된다. 이에 적합한 니켈도금은 낮은 내부응력 높은 인장력을 갖는 설파민산니켈도금욕이다. 설파민산 니켈욕을 기본으로 하고, 전류밀도, 욕 pH, 온도, 금속염 농도를 변화시켜 도금피막 물성에 미치는...

니켈/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA · Satoshi KAIZUKA 외 .. 참조 15회

무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- [[메탄설...

구리/Cu · Chem. Scie. Tran. · 3권 3호 2014년 · P. BALARAMESH · S. REKHA 외 .. 참조 34회

Ni-Fe-W-S 합금 박막은 60 ℃ 에서 액농도를 변경하여 구연산소다욕에서 전기도금 되었다. 도금된 피막은 EDAX, SEM, XRD, VHT 및 VSM을 사용하여 연구하였다. 도금된 Ni-Fe-W-S 필름의 SEM 현미경 사진은 부드럽고 균일한 표면 형태를 나타 냈다. 도금된 모든 Ni-Fe-W-S 박막은 나노결정 구조 (입자 크...

합금/복합 · Ovonic Research · 9권 2호 2013년 · R. KANNAN · R. KANAGARAJ 외 .. 참조 5회

금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) 및 MEMS (microelectro-mechanical system) 용 인터커넥트 및 패키징 애플리케이션의 재료로 사용된다. 무전해 방법은 100 nm 미...

무전해도금통합 · Electrochimica Acta · 48권 2003년 · Yosi Shacham-Diamand · A. Inberg 외 .. 참조 6회

전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저렴한 장비, 신뢰성, 다량의 사용 가능한 프로세스 및 주어진 소재를 거의 원자단위 복제와 같은 전기화학적 도금의 장점은 마이크...

전기도금통합 · Cardiff University · NA · Peter T. Tang · 참조 2회

MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스...

구리/Cu · NA · NA · Yi Li · Xiang Han 외 .. 참조 19회

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