검색글
612건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
-
유기 고분자 레지스트층으로 부분적으로 마스킹 된 도체를 전기도금하는데 사용되는 니켈전기도금욕 또는 니켈합금 전기도금욕이 개시되며, 니켈 전기도금욕은 수용성 니켈...
-
메탄설폰산 주석과 전해질 및 전착물의 성능 특성. 욕 조성, 온도 및 첨가제의 영향에 대한 연구를 요약하였다. 단순한 산성 황산염과 메탄설폰산염 전해질에서 복잡한 혼합...
-
3가크롬 도금 공정의 주요한 변수인 용액 산도와 유기물 첨가제의 혼입에 따른 3가크롬 도금 공정의 전기화학적 변화와 도금층 물성변화를 관찰함으로써 두 인자간의 상호 ...
-
인도의 전기도금의 실태와 폐수처리에 관하여,중소 영세기업을 중심으로 조사한 보고서