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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용액 용해성 구리염 및 산성전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기도금 하기위한 조성물로서, 상기 구리염은 용액 리터당 약 1 내지 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
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도금과정에서 물리적 구동력을 더욱 증가시키기 위해 고주파 펄스를 구리도금에 적용하고, 고주파 펄스가 구리도금 효율 및 도금층 물성에 미치는 영향을 규명
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다크로타이징 · Dachrotizing 미국 "다이아몬드 샴록" 사가 개발한 자동차용 소형부품의 방청 처리제로, 녹제거 → 도장 (다크로딥) → 열처리 (260~330 ℃) 의 공정으로 두께...
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은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
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연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...