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막분리활성오니처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종래의 구리-니켈 도금을 대신으로, 리사이클후 합금성분으로 마그네슘에 함유되어도 내식성에 악영향을 주지않는 아연-주석 도금법을 검토
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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황산욕에 의한 ZN-Ni 합금도금의 표면형태, Ni 공석량, 결정구조에 있어서 각종계면활성제의 영향에 관하여 검토
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새로운 평탄제로서 벤조티아졸 (BTA) 에 관한 연구를 하였다. 가속제로 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS), 감속제로 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) - 염소 Cl 을 이용하여 ...
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1. 전기도금가공방법에 관하여 (개론) 2. 걸이 치구의 기초지식 3. 걸이 치구에의한 가공의 실제 4. 배럴의 기초 5. 배럴에 의한 도금가공의 실제 6. 특수한 치구에의한 도...