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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규...
  • CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
  • This additive can be used only with Pavco’s decorative hexavalent chromium plating systems. A normal add is about 1 gallon per 100 gallons of plating solution. R...
  • 화학 및 전기화학 표면 기술을 위한 탁월한 솔루션 riag는 금속 및 플라스틱의 화학 및 전기화학적 처리를 위한 공정 솔루션의 개발 및 제조를 전문으로 하는 선도 기업입니...
  • 6가크롬 도금은 장식 및 경질용으로 널리 사용되었으나 그 용액 주체인 6가크롬의 규제로 이에 대한 대체 표면처리에 대한 연구가 진행되었다. 후보 대체재로 3가크롬 도금,...