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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
  • Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
  • H1
    H1 · 2-mercapto thiazoline ^ Terahydrozoline thioketone CAS No. 96-53-7 C3H6N2S = 119.2 g/mol 순도 : 98 % 백색결정으로 물에 미량 용해하며 알코올에 용해 황산구리...
  • 탄산소다 또는 액에 불화소다, 염화나트륨, 요드화소다를 첨가한 전해액으로 생성된 피막의 조성과 구조에 관한 검토
  • 커넥터는 전자기기류의 전기접속을 위한 전기점범부품으로, 그 접속을 이용하여 커넥터단자재료와의 접속과 도전성의 관점으로 구리합금이 이용되고 있다.