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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기화학 조성 전석 공정에서, 금속 매트릭스 조합 피막의 의도적인 활성비자를 첨가하여 만들었다. 6가크롬의 톡성과 환경에 대한 심각한 피해로 3가크롬의 전착은 뚜렸한 ...
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50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
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전착도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 트리메틸 아민보란 {TMAB(Trimethylamine Borane)}, 온도, pH, 전류밀도 등을 공정변수에 의한 전착특성및 도금층의 B 함량의 변화를 ...
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플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...