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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
  • 양극 산화막의 기공은 전해 초기에 무수히 많으며, 전해 시간이 경과함에 따라 감소하고, 이어서 표면에 일정 수가 된다. 셀은 전해의 처음부터 6각 기둥 형상이 아니라 오...
  • 아연말(분말) Zinc Powder 금속 아연 분말을 말한다. 아연분말은 [구리도금] ㆍ [아연도금]액 등의 도금액중에 중금속 이온을 제거하는데 사용한다. 도금액속에 아연분말을 ...