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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. 비중이 19.3이고 정상적으로 1 또는 3가이다. 낮은 전기 저항을 ...
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PYR · Pyrrole [Pyrrole|Basotronic PYR] 의 전자부품 도금용ㆍ[스루홀도금]의 컨디셔너로 사용 참고 [인쇄회로]
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전류를 사용하지 않고 차아인산염 욕에서 니켈과 코발트를 석출하는 공정이 개발되었다. 특정 촉매 금속 표면에서만 금속 소스의 환원, 특정 전처리에 의해 침전물의 밀착력...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로 분자중에 2개의 염기 구룹을 가진 화합물과 분자중에 1개의 염기 구룹과 1개의 산 구룹을 가진 화합물의 아연에 대한 백청 방지효...
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저인도금 (LP) 은 알칼리성 및 중성 NaCl 용액에서 고인 (HP) 보다 우수한 내식성을 나타냈다. 피막의 미세경도는 350 ℃ 에서 1시간 동안 가열했을 때 454 Hv 에서 890 Hv ...