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폐수처리 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
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중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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현재 사용되고 있는 절연기판에 비하여 열안정성, 흡습 치수안정성의 내구성이 극히 좋으며, 정보의 전달이 큰 고주파특성이 우수한 액정폴리머 (LCP) 필름상에 미세배선을 ...