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SiC를 공석한 복합무전해 Ni-P 도금의 제작
Preparation of SiC composited electroless Ni-P plating

등록 : 2008.08.18 ⋅ 38회 인용

출처 : 愛知県工業技術センター, 36호 2000년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

SiC を共析させた複合無電解Ni-Pめっきの作製

자료 :

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.20
도금액의 교반조건이 입자의 공석형태 및 내마모성에 미치는 영향을 검토
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...
  • 순수한 주석은 232 ℃ 의 낮은 융점을 가진 부드럽고 은빛 백색 금속이다. 주석은 무독성이며 부식에 대한 내성이 뛰어나고 대부분의 금속에 균일하고 납땜가능한 피막을 제...
  • 비 도금자에게 전해 및 무전해도금 기술을 익히고 이러한 방법을 전기주조 공정에 의해 비강화 금속 부품을 제조하는데 사용하는 방법을 알아보기 위한 것이다. 이 기술은 ...
  • 히드 록시-프로판 설폰산 또는 히드 록시-프로판 설폰산의 용액을 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물.
  • 크로메이트 피막 ^ Chromate Film (Coating) 아연도금된 제품을 크롬산 용액에 침적함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들 수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용해...