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무전해 Ni-W-P 도금피막의 투명전극상에서 이상석출의 연구
A study on extraneous deposition of electroless Ni-W-P alloy films on transparent electrode

등록 : 2008.08.22 ⋅ 59회 인용

출처 : 표면기술, 40권 2호 1989년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
  • 시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...
  • 도금하기 어려운 금속의 전처리와 관련하여, 프라스틱, 세라믹등의 전기적 부도체를 제외한 금속의 전처리 개론에 관하여 설명
  • 음극 전류밀도 ^ Cathod Current Density 단위 면적의 음극에 흐르는 총전류의 크기를 나타낸다. 도금에서는 1 dm2 의 면적에 흐르는 총전류를 나타낸다. 1 dm2 = 10 cm X 1...
  • PavMatte SN is a stable, leveling, matte acid tin-plating process that produces a soft white to gray matte finish exhibiting excellent solderability; baths opera...
  • 천연 다이아몬드를 분산입자로 이용하여, 니켈-다이아몬드 복합도금피막을 만들어, 부식용매중에 있어서, 도금피막의 부식에 따른 피막표면의 색변화를 PAS로 평가한 실험