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공기 검출 충진의 액체 크로마토그라피에 의한 구리도금욕 첨가제의 정량과 특성
Quantitation and Characterization of Copper Plating Bath Additives by Liquid Chromatography with Charged Aerosol Detection

등록 2014.03.26 ⋅ 30회 인용

출처 Thermo Scientific, NA, 영어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
구리도금조 첨가제의 양을 결정하는 분석방법을 설명하였다. 이러한 방법은 안정적이고 충분히 민감 해야하며 존재하는 많은 구리도금조에 사용할수 있는 유연성을 유지해야 한다. 이 방법은 모든 첨가제의 측정에 대해 정확하고 민감 하다. 서프레서 및 서프레서 저하의 정량적 측정을 제시 하였다. 모든 첨가제에 대한 검...
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 기존의 전기 도금 또는 갈바닉 도금은 금속 도금에서 잘 확립된 기술로, 도금할 금속을 음극 환원이 적용된 전류로 수행된다. 화학적 또는 무전해도금은 수용성의 금속...
  • 급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유...
  • 주석-비스무스 합금을 전착하는데 적합한 개선된 전기도금 공정 및 이를 위한 전기도금욕을 설명하였다. 전기도금욕에는 주석이온, 알칼리금속 수산화물 및 구연산 비스무스...
  • 납을 함유하지 않는, 주석-구리 합금을 침착하기 위한전해질 조성물