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검색글 Chem. Eng. 15건
반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices

등록 : 2014.05.20 ⋅ 8회 인용

출처 : Chem.Eng.Res, 52권 1호 2014, 한글 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.14
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-리벌스 (pulse revers...
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  • 고인 무전해니켈도금액으로 고내식과 높은 응용성의 무전해도금약품 우수한 부식저항성 압축응력 높은 두께도금 >10 mils 최소 핀홀 두께 > 0.4 mils 우수한 윤활성, 옾은 ...
  • 자동차도료에 있어서 환경대응에 있어서 도료 및 그 도장기술에 있어서 현황과 금후의 전개동향에 관하여 소개
  • 티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
  • 산성도금액실험을 진행중입니다. 베이스를 Sod Benzoate를 사용중인데, 다량 사용시 슬러지를 생성하네요.. 벤조에이트의 슬러지를 억제 할 방법이 있을까요? 그리고 거품이...