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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 제조용 무전해 구리(동) 도금액에 대한 계면활성제의 영향
Effects of surfactants in electroless copper plating bath for PCB

등록 2008.09.04 ⋅ 113회 인용

출처 한국표면공학회, 26권 5호 1993년, 한글 8 쪽

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저자

이홍기1) 심미자2) 김상욱3) 여운관4) 이주성 5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.09
계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g/l NaOH adjust pH Stabilizer Accelerator Dipyridyl, BaCN, NaSCN N-compound (Pyridine) Surfactant Ethylene Glycole Polyoxyethylene- Octylphen...
  • 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체...
  • 본 발명은 시안화 아연 도금 조에 관한 것으로, 특히 아연 도금 조의 개선으로 이러한 조에서 침전 된 금속의 광택과 색상을 개선하는 데 관한 것이다.
  • 무전해 니켈도금을 안정적으로 연속도금할 필요가 있는, 니켈염 환원제 착화제 및 촉진제를 포함 무전해 니켈도금욕 조성물이다. 상기 촉진제는 상기 조성물의 석출 속도를 ...
  • 부하 또는 온도 영향 받지만 내부 평형상태를 유지한다. 피막의 잔류응력은 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 도금의 벗겨짐, 찢어짐 및 푸음이 생기는 원인이 될수있다. 도금...
  • 도금의 외연성의 여러 측정법을 소개하고, 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관한 보고중, 인장시험의 결과에 관한 설명