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은 Ag 의 침지도금
Immersion plating of Silver

등록 2008.09.12 ⋅ 68회 인용

출처 한국특허, 2005-0029220, 한글 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로 제 1 금속이 증착되는 조건으로 은을 도금하는 하는 것
  • 무전해 구리도금은 전자 섬유를 가능하게 하는 기술로 도금에 촉매의 선택이 중요하다. 팔라듐/주석 콜로이드를 포함한 촉매와 은 및 구리 나노입자 (CuNPs) 기반 촉매를 사...
  • 경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...
  • 나이플로는 미크론 단위의 PTFE(테프론) 입자를 자동촉매화되는 니켈-인과 함께 금속 및 금속합금에 도금하는 표면처리이다. 매우 정밀하고 건식상태에서 윤활성 이 좋으며 ...
  • 12~15 wt %의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 도금은 동일한 두께의 아연 도금에 비해 열 및 부식 보호에 우수한 기능을 제공합니다. 약 180'C 의 온도 처리에도 Zn-Ni 층...
  • 금 Au(i) 및 주석 Sn(ii) 을 주성분으로한 피로인산칼륨욕에서 금-주석 합금도금에 관하여, 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 영향을...