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무전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
Effect of plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Ni-Cu-P deposits

등록 2008.09.12 ⋅ 61회 인용

출처 한국동력공학회지, 10권 3호 2006년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.19
무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
  • 우수한 특성을 가지고 있는 로듐은 장식은 물론 각종 전기접점, 전자산업 부품, 광학용 장비 및 부식마모 부품 등의 산업등 넓은 용도를 가지고있다. 장식은 광택 색상이 좋...
  • 철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
  • 본 발명은 아연을 착색하기 위한 딥 및 딥 공정용 조성물에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.
  • 저는 일단 개봉동에 위치한 경동도기타일에서 근무하는 방희동 이라고 합니다. 지금 보니 주로 하시는 업무중에 도금에 관련된 전문적인 지식이 있으신거 같아 문의 드립니...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...