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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 2009.06.05 ⋅ 33회 인용

출처 Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 환원제로서 차아인산염을 사용하는 PET 직물에 무전해구리 도금이 조사되었다. 니켈이온 농도와 온도가 각각 0.0030 M 및 65 ℃ 이상에서 연속적인 구리도금을 얻을수 있었다...
  • 탄산나트륨 · Sodium carbonate 화학공업 중 가장 중요한 것의 하나로, 르블랑법ㆍ솔베이법ㆍ전해법 등이 있으며, 현재는 솔베이법에 의해 대량 생산된다. CAS No Na2CO3 백...
  • 전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 ...
  • 파라데이는 6가크롬 도금을 대체하기 위해 제어하기 쉬운 단일 3가 기반 전해질에서 기능성 3가 크롬도금 공정개발에 대한 최근연구 작업에 대해 논의하였다. 6가크롬 ...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...