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무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
Chapter 12 Fundamental Aspects of Electroless Copper Plating

등록 2010.05.11 ⋅ 111회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 41 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 시스템이 접촉할때 반...
  • 습식도금의 종류 물체의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것으로, 일반적으로 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말...
  • Fe-Zn 합금층과 ZN-Al 융액과의 반응에 의한 Fe-Al-ZN 합금층의 생성거동을, FE-Zn 합금층의 조직형태와 합금층내의 농도분포의 조사
  • 헐셀 캐소드에 2차전류 분포를 전도지와 마이크로 컴퓨터를 조합하는 측정법으로, 분극의 영향을 간단히 예상할수 있는 방법
  • 전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...
  • 레늄-니켈 합금은 갈바노 전적 조건에서 소형 3전극 전지에서 구리 소재에 전착하였다. 욕 용액은 과레네이트 암모늄, 구연산 및 황산니켈로 욕을 조성하였으며 전착 시간의...