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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 불소 및 유기산염을 첨가한 유기 알칼리성욕을 사용하는 알루미늄의 양극산화에 대해 검토하고 있지만, 사용된 아민은 모두 지방족 아민류가 있고, 본보에서는 비교한 방향...
  • 독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...
  • 금속산화물 콜로이드를 사용하여 비전도성 표면을 전기도금하는 방법이다. 이 공정은 도금될 부도체의 표면을 금속산화물의 미리 형성된 콜로이드와 접촉시켜 부도체의 표면...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 구리 Cu, 니켈-붕소 Ni-B 및 인 P 합금의 클래딩 : 니켈-인 Ni-P, 코발트-인 Co-P, 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 및 기타 삼원 합금은 마그네슘 Mg 합금 표면에 직접 석출되었다. M...