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M. Subbaiyan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 전해액중의 0.1 mg L(-1) 오다의 미량염화물 분석법으로, 무전해 포집/SV 로서 새로운 방법을 개발하였다.
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염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효...
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저 코스트로 고 개공율을 얻을수 있는 다공질재료제작기술로서 복합도금을 적용하는 시험을 하고, 공석입자를 도금막 내부의 공석생성물질로서, 욕중의 분산첨가제량과 분해...
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전체 전자 산업의 성장과 기본 인프라 확장을 지원하려는 요구는 전기 도금 공정의 개선을 이끌 것이다. 기존의 전기도금 공정을 개선하기 위해서는 전기도금 공정의 기본적...
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붕수소화칼륨을 환원제로한 무전해금 Au 도금에 있어서 염화팔라듐 PdCl2 의 첨가에 의한 물질이동의 촉진이 금의 석출속도를 서서히 증가하고, 기계적 또는 공기교반에 따...