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Masami ISHIKAWA 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
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광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하...
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연료전지 전극으로 사용되는 재료는 가볍고, 전도성이 높고, 반응을 위한 높은 표면적, 촉매표면 및 다공성구조의 균일성 이어야 한다. 니켈은 그 자체가 촉매 특성을 가지...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명