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Yuichi TAKADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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납프리-납땜도금으로 기대되는 주석-은 합금도금 피막을 만드는 새로운 방법으로, 은 초미립자를 혼탁시킨 주석도금욕에 의한 복합도금에 관한 해설
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금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간...
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장식도금에 있어서 습식도금과 드라이프로세스에 의한 도금의 다른점, 드라이프로세스와 어던기술인지에 관하여 설명하고, 최근의 드라이프로세스의 반응성 이온프레이팅에 ...
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와트욕을 기본으로, 분산입자로서 내마모성입자인 α-아루미나와 윤할성, 발수성을 가진 입자인 PTFE의 2종류의 입자를 첨가한 분산도금
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전자파 실드의 기본적인 기술과 EMI 규제의 최근동향에 관한 설명