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구리-코발트 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아디픽산 단독 및 안정제 구리 Cu(ii) 이온과 함께 사용되는 가속작용은 운동 및 전기화학적 측정을 통해 산성 구연산 무전해니켈도금 액을 연구하였다. pH 4.5 에서 70...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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무전해 Ni-P 피막의 거칠기 특성에 대한 실험적 연구와 L27 Taguchi 직교 설계를 기반으로 한 도금 공정변수의 최적화를 제시하였다. 실험은 세가지 공정변수, 즉 욕 온도, ...
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황산욕에서 주석을 전면석출하는 작용을 가진 N,N-비스(폴리옥시에틸렌)옥타데실아민을 첨가제로하여, 폐수처리가 쉽고 생산비절감에 유리한 황산욕에 관하여, 주석-구리 [[...
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나프톨 b-naphthol 은 부드럽고 균일성으로 사용된 최초의 주석 첨가제중 하나다. 주석 전착 도금조건하에서 산화될 수 있지만 나프탈옥시드를 기초로한 1,2- 나프톨퀴논 또...